按计划，《Redfall（红霞岛）》定于今年5月2日发售，标准版定价289元。

  简单来说，DX12分为三个功能等级，分别为12_0、12_1、12_2(Ultimate)，也可以大致分别理解为DX12.1、DX12.2、DX12.3，数字越大支持的功能越多。

  比如说，DX12_0级别的显卡不支持光栅顺序视图、保守光栅化、采样器反馈、网格着色器、VRS可变着色率、DXR光线才全部支持。

  看起来，似乎是NVIDIA在驱动方面做得更好，可以让低级别的老显卡尽量跑新游戏。

  不知道各位今年看春晚了吗？作为一名机圈编辑，笔者在大年三十那晚还是在紧盯各方新闻，为各位科技爱好者带来最新的消息。

  不过，科技圈也有被称为是“春晚”的活动，那就是一年一度的苹果秋季特别活动，也就是各位熟知的iPhone系列发布会。

  近几年的iPhone新品确实也不像以前那么吸引人了，被果粉们称为“挤牙膏”更是常态。

  正逢23年伊始，笔者今天也对iPhone 15系列来一个“无责任预测”，对该机的配置升级做一个展望，没有这些升级我建议你还是别买了。

  台积电始终致力于引领半导体行业技术进步，其3nm工艺产线月正式量产。相较于之前的5nm工艺，台积电3nm制程技术的逻辑密度将增加70%，相同功耗下速度性能方面提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。不仅是A17仿生芯片，有传言称M2 Pro芯片也将采用3nm制程工艺。苹果的芯片设计旨在完成性能和效率内核的混合，还是比较值得期待的。

  但是，该芯片可能还是iPhone 15 Pro系列独占，不仅因为其造价太高，也存在竞争力方面的原因（其实苹果很多“挤牙膏”的配置都是如此），这里我们就不再深入了。

  曾有传闻表示，iPhone 15将全系采用灵动岛。不过，也有外媒曝光称iPhone 16 Pro系列可能就会放弃“灵动岛”了，改而升级为打孔前摄，其他传感器将被置于屏幕之下，也就是谣传已久的屏下Face ID功能，保证清晰。

  2022年10月，欧盟曾通过了一则有关充电接口的法案，要求所有在欧盟区域推出的电子科技类产品/智能手机都一定要使用USB-C进行充电，不仅是iPhone手机，AirPods等智能穿戴产品也必须更改接口，苹果也不得不表示遵守这项规定。

  如果曝光无误，这将是苹果首次在iPhone系列中采用钛金属。Apple Watch Ultra等苹果手表已经使用钛作为外壳材料，实体Apple Card也是由钛制成的。相信iPhone 15系列手感上会更加舒适，整体也更轻盈。

  iPhone 15系列的内存大概率将有升级，其中标准版、Plus版改为6GB，Pro系列则是8GB LPDDR5X内存，内存更大，应用留存也就更充裕，多应用运行不卡顿，体验也是会有显著提升的。

  通过查询发现，N95已经低调出现在了Intel ARK产品数据库中，其规格相比N100、N200也有明显不同。

  有外媒猜测，N95其实是N系列芯片中体质最差的，频率上不去，核显单元缺陷更多，不得不拉高频率和功耗，也不得不用上主动风扇。

  没有内存、硬盘、系统的准系统190美元(约合人民币1290元)，32GB、1TB、Win10/11顶配版则要350美元(约合人民币2375元)。

  站在辞旧迎新的交汇点，回首过去一年的手机行业，似乎可以用“挑战”一词来概括。从出货量的角度来看，单是年初第一季度的表现，就足以让厂商们结结实实地打个“寒颤”。

  不过，正如那句名言，机遇和挑战往往同时存在。与整体市场有些低迷表现不同的是，高端旗舰手机在2022年呈现出了逆势上扬的态势，成为整个手机市场最大的亮点。

  Counterpoint多个方面数据显示，二季度全球高端智能手机的平均销售价增长了8%，刷新纪录。销量方面，高端市场的整体表现已连续9个季度优于全球整体智能手机市场。细分品类下的折叠屏手机更是异军突起，CINNOResearch报告数据显示，2022年中国市场折叠手机销量将增至约280万部，同比增长142%，各季度国内折叠手机销量均高于去年同期。

  仔细梳理这些在国内外市场表现出色的高端旗舰们，几乎都采用了骁龙平台做搭建，在5G、AI、影像、游戏、安全等诸多方面闪耀着高通创新技术的光芒。

  2022年的安卓高配置手机市场之所以能在行业寒风中稳稳挺立，很大程度上我们大家可以从旗舰机体验不断超越的脉络中找到答案。

  全新的第二代骁龙 8在备受好评的骁龙8+之上，再度改善了性能和功耗表现。基于创新“1+2+2+3”四簇架构，Kryo CPU 在性能上相比第一代骁龙 8 提升 35%，同时能效提高达 40%。GPU 方面，新一代 Adreno GPU 性能提升了 25%，能效提升高达 45%。同时全新 Adreno GPU 首次支持 Vulkan 1.3 API 图形接口标准，让 Vulkan 性能提升高达 30%。

  与此同时，第二代骁龙 8 的全新 AI引擎实现了整体高达 4.35 倍的性能提升，而能效也有 60% 的升级。游戏体验方面，实现了骁龙平台首次支持基于硬件的实时光追。即便是所谓的“硬件杀手”《原神》，以小米13为代表的首批第二代骁龙8产品足以压制困难模式，更可在5G网络下开启原画质边充边玩。我们有理由相信，新的一年中将有更多搭载第二代骁龙8的高配置手机发布，带来更极致的游戏发热控制、充分调动AI认知/感知功能（如音频识别处理、活动识别、人体检测、眼球追踪等）以及越发强大的影像表现等。

  另外，即便是第一代骁龙8+，也有厂商大佬放言，它会有新的地位，在2023年同样大放异彩。

  2023年伊始，高通就在CES 上带来万众期待的技术发布首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和别的类型终端提供双向消息通信。

  高通介绍，这次与铱星通信公司（Iridium）达成协议，在骁龙5G调制解调器及射频系统和全面运行的Iridium卫星星座系统的支持下，Snapdragon Satellite将支持OEM厂商和其它服务提供商带来真正的全球覆盖。其中，应急消息功能预计将在下一代智能手机上提供，2023年下半年开始在部分地区推出。

  这一次，骁龙平台再次通过技术赋能，为安卓生态带来划时代的通信新体验。实际上，卫星通信被认为是未来6G通信的主要内容之一，高通再次走在前列。

  放眼2023年，移动端另一个不容忽视趋势将是移动端硬件光追更广泛地落地。第二代骁龙8集成的全新 Adreno GPU加入了专门的移动光线追踪加速单元，每秒能处理数百亿次光线相交。同时，未解决计算颗粒度导致几乎没办法达到真实光线数量而造成光影效果噪点，Adreno GPU的光追单元还引入专门的骁龙阴影降噪器，与目前其他端游级解决方案相比速度快4倍。

  以《逆水寒》、《天谕》等为代表的手游画质大作纷纷抢先支持，实机演示中，随风婆娑的竹影与闪烁的星空在涟漪的水面清晰可见，组成了一张层次感十足的国风浪漫绘卷。观赏龙吟流派一招一式灵动剑舞的同时，剑鞘上的金属折射，为玩家带来了如同现实般的光影享受。色彩真实绚烂，画面层次感清晰，彷佛“会呼吸的江湖”跃然于眼前。

  有了第二代骁龙8平台作为开始，加之包括终端厂商、游戏软件开发者们等合作获颁的共同努力，移动端硬件光追的路在2023年无疑将会越走越宽。

  除此之外，作为元宇宙入口的XR扩展现实设备、汽车数字座舱和先进驾驶辅助系统等凡此种种，都有机会更多看到骁龙平台技术赋能的身影。

  更让人欣喜看到的是，展望2023年，以5G手机为代表的5G产业更将加速驶入快车道。2022世界5G大会上提到，经过三年多的努力培育，5G行业及应用已完成了从0到1的突破，5G商用进入良性循环。有关数据显示，全球已经有200多家运营商部署了5G商用网络，业界预计到2022年底，全球5G连接数量将达到12亿左右，同比翻番。据爱立信及全球移动通信系统协会(GSMA)预测，到2022年底，全球5G用户数量将突破10亿人。

  单看手机的线G手机占比今年也会第一次突破半数，达到55%的历史上最新的记录。随着5G商用的深入，5G技术将推动移动网络云计算，大数据人工智能物联网等关键技术领域为各行各业赋能，形成跨行业融合的5G大生态。

  基于诸多这样的有利条件和发展机会，身为全球5G通信“执牛耳者”的高通和安卓当仁不让的旗舰平台骁龙，有理由成为携手行业伙伴破局乃至复苏的先行者。

  2021年，马斯克曾表示中国汽车企业是“世界上最具竞争力的”，而且在特斯拉工厂的中国工人，会一直工作到凌晨3点。

  同时，第一台大容量EUV光刻机在欧洲成功产生了13.5nm波长的光源，这是实现Intel 4工艺大规模量产的一个里程碑。

  之前传闻称，Meteor Lake将仅限移动平台，而在桌面上将在第三季度推出升级版的Raptor Lake Refresh，但是官方这次没有公开确认。

  其实，Intel早先的路线图上，Meteor Lake和更晚的Arrow Lake并列，Lunar Lake则是单独列出，也暗示二者定位截然不同。

  事实上，刚发布的第四代Sapphire Rapids跳票太久，已经严重打乱了Intel至强产品线的进程，

  如果上述产品按时发布，虽然能加速迭代，但明显会打乱客户规划，毕竟在服务器、数据中心领域，平台寿命都比较久，没见过这样两年四个平台新品的。

  Vega架构在AMD显卡历史上不算成功，但产品还是不少的，游戏显卡、专业显卡、加速计算卡无所不包，还在锐龙APU中绵延多代。

  其中，Vega 20大核心的游戏显卡就是全球首款7nm产品Radeon VII，到了图形工作站上变成Radeon Pro VII，在高性能计算领域化身Radeon Instinct MI50/I60，苹果Mac还独享双芯设计的Radeon Pro Vega II Duo。

  近日，有海外网友发现了一块同样采用Vega 20的原型卡，但非常特殊。

  它使用了满血的Vega 20核心，开启全部4096个流处理器，不像Radeon VII那样只有3840个

  但可能是因为原型卡的缘故，性能并不满血，单精度浮点性能仅为13GFLOPS，和残血的Radeon VII、Radeon Pro VII完全一样。目前尚不清楚AMD为什么没有发布这款卡，但确实挺可惜的。

  阿里回应将在新加坡建“第一高楼”当全球总部：出生在杭州 生长在杭州 发展在杭州

  1月27日，就网传阿里在新加坡筹建全球总部一事，阿里巴巴回应称，系误读，阿里全球总部始终在杭州。

  阿里巴巴出生在杭州，生长在杭州，发展在杭州，阿里全球总部始终在杭州，是自然也是必然。

  同时，阿里希望扎根中国放眼世界，积极推动自身全球化建设，成为由中国人创办的、具备全球竞争力的中国企业。

  该负责人介绍，2019年阿里巴巴部分参与了当地合作伙伴开发建设新加坡某大厦，仅作为Lazada等集团部分东南亚业务的办公场所。

  2013年阿里将全球总部落户到杭州余杭区未来科技城，并逐步启动西溪园区的扩建。经过十年建设，今年底之前将按照规划全面建成，可容纳6万名员工。园区设计和建设围绕“ESG、科技、人本”理念，融入水弹性城市、雨水回收、碳中和、机器人无人车应用、生物多样性养护等环保生态技术，打造绿色科技、智慧健康、洁净能源的园区。

  京东自营DDR5 6000MHz 16GB闪购：到手价389元 CL30超低时序

  其中银爵战甲系列的DDR5 6000MHz 16GB(8GBX2)套装到手价仅389元，已经比绝大多数同样容量的DDR4 3600更加便宜。

  而是30-36-36-76的超低时序，低时序以为会泽低延迟，游戏性能超越DDR4 3600毫无问题。而同样规格的内存另外的品牌售价都在700元以上。

  金百达DDR5 6000MHz 16GB套条采用的是SK海力士A-DIE颗粒，拥有极强的超频性能。根据玩家的反馈，

  这款内存能在不改电压和时序的情况下超频到6400MHz。稍微加压和放宽时序，上到7000MHz也不是难事。

  另外就是大家担心的品质问题！买来内存只要可以通过Memtest 300%的稳定性测试，用起来就不会有问题。另外金百达还提提供了终身质保，并由京东负责售后。

  此前一直对AMD锐龙7000平台抱有怨念的同学可以下手了。如果觉得16GB容量不够，再加2条凑到32GB总价也不到800元，十分合算，线不放了。

  这几年，Intel在先进制造工艺上投入颇深，按照官方说法进展也颇为顺利。

  Intel 7(原来的10nm ESF增强版)已经大量用于消费级的12/13代酷睿、企业级的4代可扩展至强。

  Intel 4(原来的7nm)已经做好了生产准备，将在今年下半年随着Meteor Lake 14代酷睿的发布提升产能。

  Intel的第一台大容量EUV光刻机在欧洲成功产生了13.5nm波长的光源，这是实现Intel 4工艺大规模量产的一个里程碑。

  -53℃漠河美女主播启动i9-13900K、RTX4090！魔幻一幕出现

  然后换上最强的i9-13900K处理器、RTX 4090显卡组成的整机，搭配100个暴力工业风扇。

  放在室外，开机键一度无法动弹，液晶屏幕很快被冻住变色，电源线异常坚硬，录像机直接罢工，特殊定制的散热器冷冻液疑似被冻住。

  值得一提的是，冷排曾被放在室外一夜，结果虽然幸存了下来，但温度已经超出了一般温度计的测量范围，目测低于-40℃。

  欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）近日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告。

  其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。

  同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲ECO的投资。

  全球半导体供应自疫情期间短缺以来，出现了持续的芯片供应中断，这也直接影响到了全球众多产业及经济的发展。包括汽车、能源、 通信和卫生以及战略部门，如国防、安全和航太领域受到芯片供应中断的威胁。

  时至今日，芯片短缺的余波犹在。例如沃尔沃汽车（Volvo）在比利时根特（Ghent）的工厂，20日就宣布将因芯片短缺停工一周。

  在此背景下，欧美等政府近年来也已将芯片视为重要战略物资，纷纷提出相关法案来加强供应链自主。

  2022年2月，欧盟执委会（European Commission）推出《欧洲芯片法案》（Framework of measures for strengthening Europes semiconductor ecosystem，简称EU Chips Act）草案，并送进欧洲议会（European Parliament）审查。

  根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元(约合人民币3300亿元)公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。

  (4) 解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；(5) 进一步探索全球半导体供应链。

  （1）建立“欧洲芯片倡议”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创造新兴事物的能力。这 倡议旨在支持大规模技术能力 在现有、先进和新一代的联盟中建立 半导体技术。

  -支持芯片基金的活动，这将促进初创企业获得融资，帮他们成熟创新并吸引投资者。

  （2）确保供应安全的新框架：通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。

  （3） 在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体短缺时应对危机情况。

  芯片法案报告员Dan Nica（S&D，RO）表示：“我们大家都希望《欧洲芯片法案》能够将欧洲确立为全球半导体领域的重要参与者。预算不仅需要与挑战相称并通过新资金提供资金，而且我们大家都希望确保欧盟在研究和创新方面处于领头羊，拥有友好的商业环境、快速的许可流程并投资于半导体行业的熟练劳动力。我们的目标是确保欧洲的增长，为未来的挑战准备好，并为未来的危机建立正确的机制。”

  芯片联合项目报告员Eva Maydell（EPP，BG）说：“微芯片是欧盟数字和绿色转型以及我们的地理政治学议程不可或缺的一部分。我们呼吁提供新的资金，以反映欧洲芯片行业的战略重要性。欧洲的合作伙伴和竞争对手也在大力投资于他们的半导体设施、技能和创新。我们可能没美国那么大的财力，但委员会和理事会提供的预算需要反映挑战的严重性。”

  “执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过芯片外交倡议以强化供应安全、应对断链，并涵盖芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。”

  该条款要求欧盟建立“芯片外交”机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。

  据了解，德累斯顿是德国东部萨克森邦（Sachsen）的首府，拥有欧洲最大的半导体集群，因此又有“萨克森硅谷”（Silicon Saxony）的别名。英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、格芯（Global Foundries）、博世（Bosch）等晶圆制造大厂都有在当地设厂。

  近日，在接受各个媒体采访时，顽皮狗总监Neil Druckmann表示该系列已经走到了尽头。

  “对我们而言，《神秘海域》是非常成功的，《神秘海域4》是我们最畅销的游戏作品之一，我们在此为故事写下最后一笔，并宣布我们已完成了。我们要开始走下一步了。”

  在访谈中，他还表示《最后的生还者》可能会有第三部。但他解释称这取决于工作室能不能讲出一段引人入胜的故事。

  他补充道：“如果我们拿不出什么东西，那第二部的结局也是很强的，就算是系列最终的结局了。”

  不过，即便《最后的生还者》也许不会再有正统续作，但顽皮狗仍会继续开发该游戏的多人版。在此前接受采访时，Neil曾表示这款多人游戏是工作室有史以来最具雄心的项目。

  Intel Arc A系列显卡已经在桌面、笔记本上四处开花，初见成效。升级版的第一代将在今年下半年到来，第二代则是明年见。

  来自深圳的GPU显卡厂商凌宜科技(Lingin)，对蓝戟的Intel Arc A380显卡进行改造，做成了MXM 3.1 Type-A样式，走的是PCIe 4.0通道。

  规格上基本没变：8个Xe内核、核心频率2000MHz、96-bit 6GB GDDR6显存(三颗三星)、等效频率15.5GHz、支持HDMI/DP输出、支持AV1视频编解码。

  值得一提的是，凌宜科技是AMD、景嘉微的重要合作伙伴，产品覆盖消费类显卡，可提供国产化显卡、工控类MXM显卡、行业多屏显卡等产品，成立于2017年。

  x86架构备胎来了！Intel全新RISC-V内核处理器登场：最先进4nm工艺制造

  RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构，尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败，但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V，那就是投资以及代工芯片。

  日前，Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFive Pro P550，芯片将基于Intel 4工艺打造。

  所谓的Intel 4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm。

  Intel 4今年还会用在14代酷睿Meteor Lake移动版处理器上，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。

  板子尺寸244 x 244 mm，也就是microATX规格。按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。

  大规模实测199颗i9-13900KS：6GHz的秘密找到了！线KS是有史以来第一颗默认频率即可高达6GHz的处理器，这既得益于更成熟的工艺架构，也要感谢精挑细选的优良体质，说白了就是i9-13900K的特挑版。

  IgorsLAB近日实测了多达199颗i9-13900KS，彻底揭开了它的体质之谜。

  ”(SP)，以数字的方式直观展示处理器体质，原理是计算其电压频率曲线，一般能在较低电压下达到较高频率者得分更好。

  当然，它不是Intel官方定义的，所以仅供参考，而且不同型号一般没有直接可比性，比如i9-13900K 100不一定就能比i9-13900KF 98更能超。

  根据统计，这199颗i9-13900KS的平均体质得分为108，中间值也是108，最好的达到了116，最差也有101，着实属于精英中的精英。

  E核小核就差多了，但也说得过去，平均体质90，最好99，最差79，毕竟基础频率从2.2GHz提高到2.4GHz。

  IMC内存控制器体质也能检测出来，平均/中间值仅为77，最好不过89，最差区区31，所以不要对内存超频抱什么希望。

  在上世纪九十年代，它每一次出现，几乎都和“中国第一”挂钩。但它用自己的一生，生动演绎了什么叫做高开低走。

  南京熊猫脱胎于中国工业的摇篮南京无线 厂。当时的主要业务，就是生产收音机、电视机等等电器。

  不仅仅是品牌响亮，当时的熊猫也确确实实有着扎实的硬实力。1959 年，熊猫仅仅用了两个月时间，就生产出了江苏省第一部黑白电视。

  自此，熊猫电视风靡大街小巷。而熊猫电子厂，也成了当时毛主席唯一视察过的电子厂。

  当时在商场摸爬滚打多年的马志平，已经成为了江苏省最大的手机分销商。他先是租用了熊猫的手机牌照，靠手下的上海易美公司，做了熊猫贴牌手机熊猫易美。

  在2002年，熊猫又和马志平进一步合资创立了熊猫移动通信，马志平通过旗下江苏天创公司持股 49%，他也成了熊猫移动的总裁。

  不可否认的是，马志平确实是个能人。作为江苏省最大的分销商，他利用之前帮其他手机做代理获得的终端渠道，销售熊猫手机，帮熊猫打开了销路。

  在马志平的操作下，手机业务一跃成了熊猫的扛把子，一度占了熊猫营收的 80%。

  但谁也没想到，熊猫的噩梦，也从此开始了。2004 年上海易美公司突然宣布停业。人们在对上海易美调查时，发现它已经拖欠了熊猫移动1.6亿的债务。

  有传言说，马志平当时炒南方建材亏了大笔钱，于是才挪用资产来填补亏空。也有说因为国产手机市场衰退，所以准备捞一笔钱跑路。

  有了资金、技术以及合作伙伴撑腰，这次熊猫看起来似乎万事俱备，只欠东风了。

  仅仅过了 7 年，华东科技就宣布要彻底剥离熊猫。因为熊猫在它的账本上，狠狠地戳了个大洞。光是 2019 年，它就给华东科技带来了 56.41 亿元的亏损。

  当时确定要收购 6 代线的时候，其实产线工艺已经落后于当时的市场需求。熊猫引进的真正目的，是想获取夏普的第 10代线。

  但是， 2015 年夏普因为经营不善，被迫把自己的第 10代线卖给了鸿海来回血。

  从风光无限的中国电子行业希望，到大厦倾塌，被追讨债务，熊猫严格来说只花了二十多年的时间。

  作为一家电子技术公司，在放弃研究核心技术的时候，可能就已经放弃了重回“中国第一”的机会。

  首款支持NVIDIA RTX I/O秒进游戏的大作终于来了！但是平均帧率降了10%

  2020年，NVIDIA宣布了RTX I/O技术，配合PCIe 4.0 SSD可以实现“秒进游戏功能”。现在第一款支持该技术的游戏终于来了，游戏名为《

  》，下面德国硬件媒体PC Games Hardware对该游戏的测试报告。

  测试平台使用的是i9-12900K处理器，NVIDIA RTX 4090显卡，PC Games Hardware分别在PCIe Gen4、PCIe Gen3和SATA SSD三种不同的存储设备上测试了游戏的性能，测试时在3款SSD上都会开启RTX I/O技术。

  4K分辨率下，在SATA SSD上的平均帧率为83.2FPS。切换到 PCIe 3.0 SSD后，帧率降到了75.3FPS，

  再次切换到PCIE 4.0 SSD时，帧率就只有74.4 FPS，算下来足足损失了10%。

  但是我们也能看到，使用三种不同SSD测试时，1%百分位FPS并没有差异。考虑到1%百分位FPS大多在CPU、内存等系统硬件遇到性能瓶颈时出现。

  也就是说NVIDIA RTX I/O技术其实是消耗了GPU流处理器的运算性能，SSD越快，数据越多、GPU性能被占用的也就越多，帧率越低。

  》只是个例，现在只能等待其他支持RTX I/O技术的游戏上市之后再进行验证。

  据天风国际证券分析师郭明錤最新曝料，处理器升级放缓不利于终端产品（如A16、M2系列芯片）的销售，

  为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。

  苹果会将其大部分设计资源用于3nm工艺制造的Apple Silicon芯片，后者将在性能升级和功耗改善方面较前辈有显着提升。

  这将是苹果团队接下来的首要任务。由于开发资源不足，苹果甚至已经推迟了自家5G基带以及Wi-Fi芯片的研发和量产。

  如果一切按计划进行，郭明錤预计苹果的“全球最先进的3nm处理器”最快将在今年进入量产

  Apple Silicon芯片的性能将有巨大提升，包括iPhone 15使用的A17系列、Mac使用的全新M系列芯片等。

  据此前报道，苹果原计划对iPhone 14 Pro系列搭载的A16芯片的GPU进行重大升级，但在发现“前所未有”的失误后，被迫在开发后期取消了新GPU的计划。

  据悉，A16的新一代GPU“过于雄心勃勃”，原本准备添加光线追踪等功能，但因为设计缺陷，消耗的电量比预期的多得多，直接影响了iPhone 14 Pro的电池寿命和热管理。

  希捷硬盘目前分两条线前进，一个是常规的传统磁记录CMR、垂直磁记录PMR、叠瓦式磁记录SMR，辅之以MACH 2双磁臂技术。

  希捷计划今年上半年推出22TB容量的CMR/PMR硬盘，十碟装，单碟容量2.2TB，还有24TB SMR硬盘。

  另一个就是被寄予厚望、宣传了十多年的热辅助磁记录HAMR(也有MACH 2)，其实已经出货多年了，但一直都在评估状态，出货数量和应用场景很有限。

  ，这次终于会大规模商用，但至少今年内的规模依然不大，可能要到2025年才会形成足够的规模。

  希捷还会把容量提升到40+TB，而到了2026年，我们将看到50+TB的硬盘。

  希捷透露，实验室内已完成50+TB HAMR硬盘的雏形，时机成熟后会转入原型阶段。

  一位头发花白的老人坐在深夜的直播镜头前，背景破旧简陋，购物小黄车里挂着各种单价很低的日用品或者小零食。或者干脆连小黄车也没有，就是一位老人深夜开着直播，时不时对着网友送出的礼物说 “ 谢谢、谢谢 ”。

  再去仔细看看直播间的简介，就能了解到老人的故事，基本上都是家人重病，自己也丧失劳动能力，家境贫寒，不得不开账号寻求大家的帮助。

  这难道是一种新的流量密码？这些老人到底是不是被胁迫的？能真正赚到钱吗？他们的故事又是真是假？背后到底有没有鬼？今天我们就来到江西上饶，线下实地探访几位在短视频平台上深夜直播的老人。

  老人直播这个选题，其实我们最早在 2021 年就关注到了，但是因为线索很难挖，没有能够落实的信息，所以就搁置了。真正决定去做，就是在去年。

  一个是老人直播突然又出现一波儿讨论度，越来越多的网友怀疑老人是被胁迫的，或者说怀疑老人故事的真实性；

  二是我们发现在两三个月内出现了一批新的老人直播账号，而且账号地址定位都比较集中。

  我们就更感觉这个事情有蹊跷，很想知道这背后到底有没有什么故事，挖一挖之后终于出现了一些线索，所以就着手去做了。

  从宏观的角度去讲，老人直播造假的事情是应该被曝光的，因为他们不但欺骗了观众，而且给到老人的分成比例也很不合理。但是落回到个体，落回到我们找到的第二位老人，直播的团队也给到了老人帮助，而且看起来对老人也挺好的。

  我现在也没办法肯定，我做了曝光之后，会不会对这两个个体的生活造成很大影响，我还是会面临一个比较大的自我怀疑。另外，还有一个很可惜的点，就是我们表达清楚了观点，能让大家在网上对这个事情有更多了解和新的看法，但是并没有落实到现实当中去，真正影响到这个行业，给老人带来一些帮助，但这也不是一个个体力量能在短时间内做到的。

  快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺

  Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。

  Rapidus旨在大规模生产2纳米制造技术，目前量产产品已推进到3纳米。虽然台积电、三星等公司都已量产3纳米制程工艺，但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立的目的就是要提高日本当地的半导体制造水平。

  近两年，日本政府不断反思本国半导体产业何以陷入“失去的30年”。30年前，日本半导体销售额曾经占据全球半壁江山，而今只剩下不到10%。 2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。

  特别是在1990到2005年这段时间有过装机经历的朋友，恐怕都经历过被IDE硬盘线支配的恐惧。

  日前，GitHub用户DosDude1设计了一套将SSD改装为IDE硬盘的方法，支持SM2236主控和主流闪存芯片，如果你动手能力不错，懂点电焊和编程知识的话，那么就能复刻出来。

  发明人测试最大可连接四块512GB SSD，组成2TB容量，传输速度133MB/s，大约SATA3的1/5，这个差异正好等同于SATA3相较于NVMe的3.5Gbps。

  Intel已经找到并消除了Arc显卡驱动的瓶颈，正在准备一个重大的全新版本，可以全面提升游戏性能。

  不过，对于Intel Arc显卡的游戏兼容性，玩家们已经可以基本放心。

  PCGH最近实测了多达66款游戏，发现Intel Arc显卡已经可以在57款中表现相当完美，没有明显Bug，同时已有26款顺利支持光追。

  唯一比较闹心的就是《光环：无限》有严重的联网、纹理、细节问题，Intel对此也已经知晓并正在修复中。

  其他还有《F1 2021》ASSAO/CACAO画面错误、《半透明2》透明AA不可用、《脑航员2》水面纹理错误、《狙击精英5》Vulkan不可用、《伽利略协议》光追性能较低、《星际传奇》部分场景水面闪烁、《巫师3：下一代》Hairworks不可用、《全面战争：战锤3》背景虚化等部分效果消失。

  当然，也有一些游戏，尤其是比较老的，确实没有很好的驱动支持，有的甚至可能永远不会有，但是对于Intel显卡，还是多给一些包容和支持吧，就指望他搅局呢。

  即便如此，苹果似乎还不满足，多方消息称，其还在攻坚包括基带、Wi-Fi等在内的更多芯片。

  ，按照分析师郭明錤的说法，苹果研制Wi-Fi芯片的项目已经暂停，将推迟一段时间。

  郭明錤透露，苹果希望芯片团队的精力集中在3nm产品研制上，因为人手紧张，不得不暂时搁置Wi-Fi芯片以及5G基带的自研工作。

  此前，名记Mark Gurman爆料，苹果正开发Wi-Fi/蓝牙多模芯片，预计最快2024年在自家产品上过渡，2025年完成转换。这样一来，作为当前iPhone Wi-Fi/蓝牙芯片核心供应商的博通，地位将岌岌可危。

  但郭明錤看法有所不同称苹果开发的是Wi-Fi独立芯片，不集成蓝牙功能。因为Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7带来的技术挑战，苹果一时半会儿难以搞定。

  这意味着，今年的iPhone 15系列甚至明年的iPhone 16系列上，都难以见到苹果自研Wi-Fi方案出现。

  机械硬盘真没人买 已死？！希捷业绩暴跌 不认输：将推30TB新品 SSD不服来战

  公司预计第三财季营收20亿美元，超预期的18.7亿美元；调整后每股盈余0.25美元，低于预期的0.28美元。

  虽然业绩暴雷，不过外界都在等待存储芯片行业的拐点，其大体会在今年年底到来，所以这样的预期下，也是让希捷股价大涨。

  希捷2023财年Q2营收达18.8 亿美元，相比2022财年Q2的31.16亿美元大幅降低，毛利率也从30.4%下降到13%。净亏损达到了3300万美元，同比由盈转亏。

  希捷首席执行官Dave Mosley表示：“我们正在执行行业领先的产品路线图，这将使我们在市场最终复苏时处于有利地位。预计将在6月推出基于30TB 以上HAMR的产品系列，每个磁盘密度将达到3TB以上。”

  虽然都在等待行业的拐点，但是随着SSD价格的不断下探，机械硬盘用户购买意愿越来越弱，也是不争的事实。

  根据Trendfocus的一份新报告，2022年HDD机械硬盘出货量几乎减半，所有厂商的出货量都大幅下降，希捷和西部数据的出货量也几乎减半。

  机械硬盘HDD行业三巨头在 2022 年都出现了大幅销量下滑。2022年，希捷的HDD出货量下降了 43.7%，西部数据同样糟糕，年环比下滑了43.0%。东芝2022年出货量年环比下滑39.3%。

  为此，iOS 17将有一个新的、专门用于头显的应用程序。据称，这将是一个类似于Watch应用的概念，但有明显更多的功能。主页应用似乎要做改造，重大改变正在酝酿之中，同时对Find My设备跟踪功能进行更多听起来很轻微的调整。

  看起来，iOS 17是为运行在六种带有灵动岛的设备上而构建的，其中两种是已经上市的iPhone14 Pro和iPhone 14 Pro Max。这样看来，即将推出的四款iPhone 15机型都将采用灵动岛，最终放弃刘海。

  根据iOS 17代码的别的部分，所有四款即将推出的iPhone将换用USB-C端口，但只有两个将支持USB 3.2速度，估计是Pro和Pro Max。非Pro版手机即便是换了接口，传输速度同样将与他们目前通过Lightning获得的速度类似。

  最后，据说iPhone 15 Pro Max与iPhone 15 Pro相比，将配备更先进的图像处理软件，以及更好的冷却系统（这可能是由于手机物理上更大而实现的，至少是部分）。